CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Novel nanostructured thermal interface materials: a review

Josef Hansson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system ) ; Torbjörn M. J. Nilsson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system ) ; L. L. Ye ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system )
International Materials Reviews (0950-6608). Vol. 63 (2018), 1, p. 22-45.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]

The trend of continuing miniaturisation of microelectronics leads to new thermal management challenges. A key point in the heat removal process development is to improve the heat conduction across interfaces through improved thermal interface materials (TIMs). We identify the key areas for state-of-the art TIM research and investigate the current state of the field together with possible future advances.

Nyckelord: Thermal interface materials, thermal management



Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2018-01-09.
CPL Pubid: 254372

 

Läs direkt!


Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)