CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

A carbon fiber solder matrix composite for thermal management of microelectronic devices

Murali Murugesan (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Carl Zandén (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Xin Luo (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Lilei Ye ; Valdas Jokubavicius ; Mikae Syväjärvi ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem)
Journal of Materials Chemistry C (20507534). Vol. 2 (2014), 35, p. 7184-7187.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]

A carbon fiber based tin-silver-copper alloy matrix composite (CF-TIM) was developed via electrospinning of a mesophase pitch with polyimide and carbonization at 1000 °C, followed by sputter coating with titanium and gold, and alloy infiltration. The carbonized fibers, in film form, showed a thermal conductivity of ?4 W m-1 K-1 and the CF-TIM showed an anisotropic thermal conductivity of 41 ± 2 W m-1 K-1 in-plane and 20 ± 3 W m-1 K-1 through-plane. The thermal contact resistance of the CF-TIM was estimated to be below 1 K mm2 W-1. The CF-TIM showed no reduction in effective through-plane thermal conductivity after 1000 temperature cycles, which indicates the potential use of CF-TIM in thermal management applications.

Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2017-06-14.
CPL Pubid: 249851


Läs direkt!

Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)



Chalmers infrastruktur