CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Post-Growth Processing of Carbon Nanotubes for Interconnect Applications - A Review

Yifeng Fu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system ) ; Wei Mu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system ) ; Shuangxi Sun (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system ) ; N. Wang ; S. R. Huang ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system )
2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (Estc) p. Article no 7764713. (2016)
[Konferensbidrag, refereegranskat]

Interconnect is one of the most important functions of packaging technology. It delivers power and signals into and out of electronic systems. The performance and reliability of microsystems are dependent on the interconnect quality. This paper reviews the chip-level interconnects based on carbon nanotubes (CNTs), this includes their applications for both on-chip and off-chip interconnects. Various post-growth processing of CNTs, such as doping, densification, transfer, metallization, etc., for the improvement of their performance will be reviewed.



Denna post skapades 2017-02-17. Senast ändrad 2017-03-30.
CPL Pubid: 248217

 

Läs direkt!


Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system

Ämnesområden

Datorteknik

Chalmers infrastruktur