CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

New Nano-Thermal Interface Materials (Nano-TIMs) with SiC Nano-Particles Used for Heat Removal in Electronics Packaging Applications

Wen-xuan Wang (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
8th IEEE International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP), December 11–14, 2006, Hong Kong (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 23899

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Övrig teknisk materialvetenskap

Chalmers infrastruktur