CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Development of High Adhesion Nano-Thermal Interface Materials for Electronics Packaging Applications

Tomas Aronsson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
8th IEEE International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP), December 11–14, 2006, Hong Kong (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 23898

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Övrig teknisk materialvetenskap

Chalmers infrastruktur