CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Development of Carbon Nanotube Bumps for Ultra Fine Pitch Flip Chip Interconnection

Teng Wang (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Proceedings of the 1st IEEE CPMT Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC2006), September 5-7, 2006, Dresden, Germany (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 23895

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Övrig teknisk materialvetenskap

Chalmers infrastruktur