CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Flip-Chip Interconnection Using Anisotropic Conductive Adhesive with Lead Free Nano-Solder Particles

Suresh Chand Verma (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Proceedings of the 1st IEEE CPMT Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC2006), September 5-7, 2006, Dresden, Germany (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 23889

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Övrig teknisk materialvetenskap

Chalmers infrastruktur