CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

New Nano-Thermal Interface Material for Heat Removal in Electronics Packaging

Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Proceedings of the 1st IEEE CPMT Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC2006), September 5-7, 2006, Dresden, Germany (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 23885

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Övrig teknisk materialvetenskap

Chalmers infrastruktur