CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

High temperature aging study of intermetallic compound formation of Sn-3.5Ag and Sn-4.0Ag-0.5Cu solders on electroless Ni-P metallization

Peng Sun (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Proceedings of the 56th IEEE CPMT International Conference on Electronic Components and Technology Conference (ECTC’06), San Diego, California, USA (2006)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 23875

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Övrig teknisk materialvetenskap

Chalmers infrastruktur