CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Double-Densified VerticallyAligned Carbon Nanotube Bundles for Application in 3D Integration High Aspect Ratio TSV Interconnects

Wei Mu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system ) ; Josef Hansson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system ) ; Shuangxi Sun (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system ) ; Michael Edwards (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system ) ; Yifeng Fu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system ) ; Kjell Jeppson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system ) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system )
66th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Las Vegas, USA, May 31-Jun 03, 2016 (0569-5503). p. 211-216. (2016)
[Konferensbidrag, refereegranskat]

The treatment of densification by vapor on pristine MWCNT bundles are necessary to improve the effective area of the CNT TSV. However, the CNT bundles might tilt partly because of the non-uniform densification at root of the bundle, especially when it comes to the high aspect ratio CNT bundles. In order to solve these problems, a double densification process has been proposed and developed here. First of all, the shape of partial densified CNT bundles were optimized as a function of time. After several steps such as transferring of partial densified CNT bundles into the via, second densification, epoxy filling and chemical mechanical polishing, the CNT filled TSV with aspect ratio of 10 was achieved. The current voltage response of the CNT TSV interconnection indicated good electrical connection was formed. The resistivity of CNT bundles in via was calculated to be around 2-3 milli-ohmcm.



Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2016-05-31. Senast ändrad 2016-11-25.
CPL Pubid: 237112

 

Läs direkt!


Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system

Ämnesområden

Produktion
Nanoteknik

Chalmers infrastruktur