CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Method for measuring fracture toughness of wafer-bonded interfaces with high spatial resolution

Martin Bring (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Peter Enoksson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Anke Sanz-Velasco (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Journal of Micromechanics and Microengineering (0960-1317). Vol. 16 (2006), 6, p. 68-74.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 23576

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Övrig elektroteknik, elektronik och fotonik

Chalmers infrastruktur

Relaterade publikationer

Denna publikation ingår i:


Design and fabrication of hidden hinge monocrystalline silicon micromirrors for maskless lithography