CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Characterization of Nanoscale Materials for 3D IC Interconnect and Heat Dissipation Applications

Shuangxi Sun (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system )
Göteborg : Chalmers University of Technology, 2015.
[Licentiatavhandling]


Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2016-03-10.
CPL Pubid: 233019

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system

Ämnesområden

Materialvetenskap
Materialteknik

Chalmers infrastruktur

Examination

Datum: 2015-12-21
Tid: 10:00
Lokal: Chalmers, MC2
Opponent: Gustaf Mårtensson

Ingår i serie

Technical report MC2 - Department of Microtechnology and Nanoscience, Chalmers University of Technology