CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Mechanical and thermal characterisaton of a novel nanocomposite thermal interface material for electronics packaging

Shuangxi Sun (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Si Chen (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system ) ; Xin Luo (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Yifeng Fu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Ye Lilei ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system )
Microelectronics and reliability (0026-2714). (2015)
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2016-01-07. Senast ändrad 2016-01-10.
CPL Pubid: 230064

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)
Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial och system

Ämnesområden

Nanovetenskap och nanoteknik
Materialteknik

Chalmers infrastruktur