CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Carbon fiber solder matrix composite for thermal management of high power electronics

Murali Murugesan (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Carl Zandén (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Xin Luo (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Li-Lei Ye (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Valdas Jokubavicius ; Mikael Syväjärvi ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; J. Mater. Chem. C
Journal of Materials Chemistry (0959-9428). Vol. 2 (2014), 35, p. 7184-7187.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]

A carbon fiber based tin–silver–copper alloy matrix composite (CF-TIM) was developed via electrospinning of a mesophase pitch with polyimide and carbonization at 1000 °C, followed by sputter coating with titanium and gold, and alloy infiltration. The carbonized fibers, in film form, showed a thermal conductivity of [similar]4 W m−1 K−1 and the CF-TIM showed an anisotropic thermal conductivity of 41 ± 2 W m−1 K−1 in-plane and 20 ± 3 W m−1 K−1 through-plane. The thermal contact resistance of the CF-TIM was estimated to be below 1 K mm2 W−1. The CF-TIM showed no reduction in effective through-plane thermal conductivity after 1000 temperature cycles, which indicates the potential use of CF-TIM in thermal management applications.



Denna post skapades 2014-12-10. Senast ändrad 2016-05-19.
CPL Pubid: 207872

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Materialteknik

Chalmers infrastruktur