CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Graphene Based Heat Spreader for High Power Chip Cooling Using Flip-chip Technology

Shirong Huang ; Yong Zhang (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Shuangxi Sun (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Xiaogang Fan ; Ling Wang ; Yifeng Fu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Yan Zhang ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem)
2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013) p. 347-352. (2013)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2014-01-07. Senast ändrad 2015-01-08.
CPL Pubid: 191634

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Nanovetenskap och nanoteknik
Nanoteknik

Chalmers infrastruktur