CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Characterization of RF properties for system-in-a-package and anisotropic conductive adhesive flip- chip inter connection

Gang Zou (Institutionen för produkt- och produktionsutveckling)
Göteborg : Chalmers University of Technology, 2003. - v, 19 s. s.
[Licentiatavhandling]

Alternate (journal) title: Härtill 3 uppsatser Lic.-avh. (sammanfattning). Göteborg : Chalmers tekn. högsk., 2003



Denna post skapades 2013-12-18.
CPL Pubid: 189866

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för produkt- och produktionsutveckling (1991-2017)

Ämnesområden

Teknisk mekanik

Chalmers infrastruktur

Ingår i serie

Avhandling - Division of Electronics Production, School of Mechanical Engineering, Chalmers University of Technology 4