CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Oxygen plasma assisted silicon wafer bonding

Petra Amirfeiz (Institutionen för mikroelektronik, Fasta tillståndets elektronik)
Göteborg : Chalmers University of Technology, 2001. - vi, 35 s. s.
[Licentiatavhandling]

Nyckelord: oxygen plasma, wafer bonding, surface energy, water, diffusion, porous silica



Denna post skapades 2013-12-05.
CPL Pubid: 188479

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik, Fasta tillståndets elektronik (1997-2003)

Ämnesområden

Elektronik

Chalmers infrastruktur

Ingår i serie

Technical report L - School of Electrical and Computer Engineering, Chalmers University of Technology. 401