CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

The influence of surface microroughness on wafer bonding

Mats Bergh (Institutionen för fasta tillståndets elektronik)
Göteborg : Chalmers University of Technology, 1996. ISBN: 91-7197-438-5.- 25 s. s.
[Licentiatavhandling]

Nyckelord: silicon-on-insulator, SOI, wafer bonding, surface roughness, atomic force microscope, AFM, hydrophobic, hydrophilic, aluminum nitride, diamond, silicon-on-diamons, poly silicon



Denna post skapades 2013-09-19.
CPL Pubid: 183626

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för fasta tillståndets elektronik (1985-1998)

Ämnesområden

Elektronik

Chalmers infrastruktur

Ingår i serie

Technical report L - School of Electrical and Computer Engineering, Chalmers University of Technology. 257