CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Surface characteristics, microstructure and manufacturing aspects of conductive adhesive joining in microelectronics packaging

Katrin Persson (Institutionen för metalliska konstruktionsmaterial)
Göteborg : Chalmers University of Technology, 1997. ISBN: 992-499260-1.- 17 s. s.
[Licentiatavhandling]


Denna post skapades 2013-08-28.
CPL Pubid: 182393

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för metalliska konstruktionsmaterial (1900-2003)

Ämnesområden

Konstruktionsmaterial

Chalmers infrastruktur

Ingår i serie

R - Institutionen för metalliska konstruktionsmaterial, Chalmers tekniska högskola. ISBN 9907748404 823