CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Reliability investigation of nano-enhanced thermal conductive adhesives

Nan Wang (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Murali Murugesan (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; L. Ye ; Björn Carlberg (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Si Chen (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem)
Proceedings of the IEEE Conference on Nanotechnology (1944-9399). (2012)
[Konferensbidrag, refereegranskat]

This paper deals with silver (Ag) coated silicon carbide nanoparticles (SiC@Ag NPs) for thermal conductive interconnect and die attach applications.

Nyckelord: Electroless plating, Nanoparticles, Silicon carbide, Silver coating, Thermal conductive adhesive, Thermal conductivity


2012 12th IEEE International Conference on Nanotechnology, NANO 2012;Birmingham;20 August 2012through23 August 2012



Denna post skapades 2012-12-11. Senast ändrad 2012-12-13.
CPL Pubid: 167471

 

Läs direkt!


Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Fysik

Chalmers infrastruktur