CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Bed of Springs for Packaging of Microstrip Circuits in the Microwave Frequency Range

Eva Rajo-Iglesias (Institutionen för signaler och system, Antenner) ; Per-Simon Kildal (Institutionen för signaler och system, Antenner) ; Ashraf Uz Zaman (Institutionen för signaler och system, Antenner) ; A. Kishk
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology (2156-3950). Vol. 2 (2012), 10, p. 1623-1628.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]

After the use of the bed of nails for removing cavity modes in microstrip circuit packages, we propose herein a new version of this periodic structure, based on helices (springs) instead of nails. This new structure, named bed of springs, is much more compact, and this allows its use at low frequencies where the bed of nails is not suitable as it is too bulky due to the required height of the nails (pins). The bandwidth of the proposed structure turns out to be similar to the case of bed of nails. Parametric studies are presented as a design tool and a demonstrator is manufactured and measured.

Nyckelord: Artificial magnetic conductor (AMC), gap waveguide, packaging, parallel plate mode, electromagnetic-bandgap, soft surfaces, nails

Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2012-11-20. Senast ändrad 2013-03-12.
CPL Pubid: 166377


Läs direkt!

Lokal fulltext (fritt tillgänglig)

Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för signaler och system, Antenner (2005-2014)


Informations- och kommunikationsteknik
Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur