CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

On-chip tensile testing of the mechanical and electro-mechanical properties of nano-scale silicon free-standing beams

U. Bhaskar ; V. Passi ; Ulf Södervall (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Nanotekniklaboratoriet) ; Bengt Nilsson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Nanotekniklaboratoriet) ; Göran Petersson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Nanotekniklaboratoriet) ; Mats Hagberg (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Nanotekniklaboratoriet) ; T. Pardoen ; J.-P. Raskin
Advanced Materials Research (1022-6680). Vol. 276 (2011), p. 117-126.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]

A simple and versatile on-chip tensile testing method is proposed for the statistical evaluation of size effects on the mechanical strength of silicon thin films along with the simultaneous study of (from low to ultra) strain effects on the carrier transport. Mechanical results are presented on the fracture strength of micro-nano scale silicon beams, followed with a discussion on interface states and problems facing reliable nano-electronic and nano-electromechanical characterizations

Nyckelord: Environmental impact on measurement, Fracture; Fracture strength of silicon, Mechanical and electro-mechanical properties of silicon, MEMS/NEMS, Nano-mechanical testing, On-chip tensile testing, Piezoresistivity, Silicon nanowires, Surface states, Thin film testing



Denna post skapades 2012-09-20.
CPL Pubid: 163616

 

Läs direkt!


Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Nanotekniklaboratoriet

Ämnesområden

Fysik

Chalmers infrastruktur