CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Plasma assisted low temperature wafer bonding: void formation in the oxide free interface

Petra Amirfeiz (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Anke Sanz-Velasco (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Stefan Bengtsson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Proceedings of the 7th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications, Paris, France (2003) (2003)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15. Senast ändrad 2015-02-11.
CPL Pubid: 16201

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur