CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Wafer bonding for MEMS

Peter Enoksson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Cristina Rusu ; Anke Sanz-Velasco (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Martin Bring (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Alexandra Nafari (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap) ; Stefan Bengtsson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Proceeding of the 9th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applic, Canadaations, Quebec City (2005)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15. Senast ändrad 2015-02-11.
CPL Pubid: 16199

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)
Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur