CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Double-sided bulk micromachining of silicon-on-insulator films using room-temperature oxygen plasma assisted wafer bonding

Anke Sanz-Velasco (Institutionen för mikroelektronik) ; Henrik Rödjegård ; Gert Andersson
Journal of Micromechanics and Microengineering Vol. v12 (2002), n6, p. 786-7-94.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2007-01-15. Senast ändrad 2007-05-03.
CPL Pubid: 16196

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik (1995-2003)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur