CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Through-Silicon Vias Filled With Densified and Transferred Carbon Nanotube Forests

Kjell Jeppson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Teng Wang (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Di Jiang (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Li-Lei Ye (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem)
Electron Device Letters, IEEE (0741-3106). Vol. 33 (2012), 3, p. 420-422.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]

Through-silicon vias (TSVs) filled with densified and transferred carbon nanotube (CNT) forests are experimentally demonstrated. The filling is achieved by a postgrowth low-temperature transfer process at 200oC instead of direct CNT growth in the vias normally requiring high temperature. A vapor densification method is also applied to densify the as-grown CNT forests, which allows for packing more CNTs in the vias to reduce their resistances. CNT-filled TSVs fabricated based on these two key steps show CMOS compatibility and roughly one order of magnitude reduction in resistivity compared to the TSVs filled with as-grown undensified CNT forests.

Nyckelord: carbon nanotubes, through-silicon-vias, 3D integration



Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2012-03-07. Senast ändrad 2016-10-26.
CPL Pubid: 155681

 

Läs direkt!


Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Informations- och kommunikationsteknik
Hållbar utveckling
Elektroteknik och elektronik
Elektronik

Chalmers infrastruktur