CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Low temperature full wafer adhesive bonding of structured wafers

Frank Niklaus ; Helene Andersson ; Peter Enoksson (Institutionen för mikroelektronik) ; Göran Stemme
EUROSENSORS XIV, Copenhagen, Denmark, Aug. 27-30 (2000)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2012-01-31.
CPL Pubid: 154661

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik (1995-2003)

Ämnesområden

Materialvetenskap
Nanovetenskap och nanoteknik
Produktion
Elektroteknik och elektronik
Materialteknik
Teknisk fysik

Chalmers infrastruktur