CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Void-Free Full Wafer Adhesive Bonding

Frank Niklaus ; Peter Enoksson (Institutionen för mikroelektronik) ; Edvard Kälvesten ; Göran Stemme
IEEE International Workshop on Micro Electromechanical Systems (MEMS2000), Miyazaki, Japan, Jan. 23-27 p. 247-252. (2000)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2012-01-31.
CPL Pubid: 154654

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik (1995-2003)

Ämnesområden

Materialvetenskap
Nanovetenskap och nanoteknik
Produktion
Elektroteknik och elektronik
Teknisk mekanik
Kemiteknik
Materialteknik
Teknisk fysik

Chalmers infrastruktur