CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

A Method to Maintain Wafer Alignment Precision During Adhesive Wafer Bonding

Frank Niklaus ; Peter Enoksson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Edvard Kälvesten ; Göran Stemme
Sensors and Actuators A: Physical Vol. 107 (2003), 3, p. 273–278.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2012-01-31.
CPL Pubid: 154629

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Materialvetenskap
Nanovetenskap och nanoteknik
Produktion
Transport
Elektroteknik och elektronik
Teknisk mekanik
Materialteknik
Teknisk fysik

Chalmers infrastruktur