CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Low-temperature wafer-level transfer bonding

Niklaus Frank ; Peter Enoksson (Institutionen för mikroelektronik) ; Patrick Griss ; Edvard Kälvesten ; Göran Stemme
Journal of Microelectromechanical Systems IEEE Vol. 10 (2001), 4, p. 525 –531.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2012-01-31.
CPL Pubid: 154617

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik (1995-2003)

Ämnesområden

Materialvetenskap
Nanovetenskap och nanoteknik
Produktion
Transport
Elektroteknik och elektronik
Teknisk mekanik
Materialteknik
Teknisk fysik

Chalmers infrastruktur