CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Low temperature full wafer adhesive bonding of structured wafers

Frank Niklaus ; Helene Andersson ; Peter Enoksson (Institutionen för mikroelektronik) ; Göran Stemme
Sensors and Actuators A Vol. 92 (2001), p. 235-241.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2012-01-31.
CPL Pubid: 154613

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik (1995-2003)

Ämnesområden

Materialvetenskap
Nanovetenskap och nanoteknik
Produktion
Elektroteknik och elektronik
Materialteknik
Teknisk fysik
Övrig annan teknik

Chalmers infrastruktur