CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Low temperature full wafer adhesive bonding

Frank Niklaus ; Peter Enoksson (Institutionen för mikroelektronik) ; Edvard Kälvesten ; Göran Stemme
Journal of Micromechanics and Microengineering Vol. 11 (2001), 2, p. 100-107.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2012-01-19.
CPL Pubid: 153981

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroelektronik (1995-2003)

Ämnesområden

Materialvetenskap
Nanovetenskap och nanoteknik
Produktion
Elektroteknik och elektronik
Kemiteknik
Teknisk fysik

Chalmers infrastruktur