CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Electrical and thermal conductivities of thermally conductive adhesives composed of a multi-functional epoxy resin containing Ag-plated Cu fillers

M. Inoue ; H. Muta ; S. Yamanaka ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem)
Proceedings of the International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Japan, Nara 2011 April 13-15 p. 941 - 946. (2011)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2012-01-04.
CPL Pubid: 151737

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Materialvetenskap
Nanovetenskap och nanoteknik
Elektroteknik och elektronik
Materialteknik

Chalmers infrastruktur