CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Terahertz components packaging using integrated waveguide technology

Vincent Desmaris (Institutionen för rymd- och geovetenskap, Avancerad mottagarutveckling) ; Denis Meledin (Institutionen för rymd- och geovetenskap, Avancerad mottagarutveckling) ; Dimitar Dochev (Institutionen för rymd- och geovetenskap, Avancerad mottagarutveckling) ; Alexey Pavolotsky (Institutionen för rymd- och geovetenskap, Avancerad mottagarutveckling) ; Victor Belitsky (Institutionen för rymd- och geovetenskap, Avancerad mottagarutveckling)
2011 IEEE MTT-S International Microwave Workshop on Millimeter Wave Integration Technologies, IMWS 2011, Sitges 15 September 2011 through 16 September 2011 p. 81-84 . (2011)
[Konferensbidrag, refereegranskat]

Nyckelord: Integrated circuits packaging, Packaging, Submillimeter wave devices, Submillimeter wave technology



Denna post skapades 2011-12-28. Senast ändrad 2014-09-02.
CPL Pubid: 151051

 

Läs direkt!

Lokal fulltext (fritt tillgänglig)

Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för rymd- och geovetenskap, Avancerad mottagarutveckling

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur