CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Carbon-Nanotube Through-Silicon Via Interconnects for Three-Dimensional Integration

Teng Wang (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Kjell Jeppson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; L. L. Ye ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem)
Small (1613-6810). Vol. 7 (2011), 16, p. 2313-2317.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]

This work was supported by EU programs "Thema-CNT", "Nanopack", and "Mercure", the Swedish National Science Foundation (VR) under the project "Thermoelectric Nanostructures for on-Chip Cooling" (2009-5042), and the SSF Proviking Program "Chepro". This work was also carried out within the Sustainable Production Initiative and the Production Area of Advance at Chalmers. JL also acknowledges the financial support from the Chinese Ministry of Science and Technology international collaboration program (2010DFA14450).



Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2011-11-21. Senast ändrad 2012-01-04.
CPL Pubid: 148781

 

Läs direkt!


Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Produktion
Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur