CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

The effect of modulus on the performance of thermal conductive adhesives

Zhili Hu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem) ; Cong Yue ; X. Guo ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem)
Proceedings - 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010; Xi'an; 16 August 2010 through 19 August 2010 Article number 5582884, p. 648-651 . (2010)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2010-12-09. Senast ändrad 2012-07-05.
CPL Pubid: 130539

 

Läs direkt!


Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Fysik

Chalmers infrastruktur