CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Reliability study for high temperature stable conductive adhesives

W. Tao ; Si Chen ; Pär Berggren ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem)
2010 International Symposium on Advanced Packaging Materials: Microtech, APM '10 p. 74-77. (2010)
[Konferensbidrag, övrigt]

Nyckelord: Contact resistance, Humidity, Isotropic conductive adhesives



Den här publikationen ingår i följande styrkeområden:

Läs mer om Chalmers styrkeområden  

Denna post skapades 2010-06-10. Senast ändrad 2014-03-21.
CPL Pubid: 122610

 

Läs direkt!


Länk till annan sajt (kan kräva inloggning)


Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Materialvetenskap
Fysik
Funktionella material

Chalmers infrastruktur