CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Thermal cycling and reliability of lead free BGA components

Cristina Andersson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Dag Andersson ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
IMAPS Europe Brugge p. pp101-108. (2005)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 11702

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur

Relaterade publikationer

Denna publikation ingår i:


Reliability, fatigue and mechanical characterization of lead-free solders for electronic packaging applications