CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Adhesion study of copper layer deposited and liquid crystalline polymer for electronics packaging

Qi Zhang (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Lars Nyborg (Institutionen för material- och tillverkningsteknik, Polymera material och kompositer)
Proceedings of the 7th International IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP05) p. pp109-114. (2005)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15. Senast ändrad 2007-11-26.
CPL Pubid: 11695

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)
Institutionen för material- och tillverkningsteknik, Polymera material och kompositer

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur