CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Residual Stress in Flip Chip Joining Using Anisotropic Conductive Adhesive

Zhaonian Cheng ; Lisa Ekstrand (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Proceedings of the 7th International IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP05) p. pp139-144. (2005)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 11693

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur