CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Deformation of conductive particles and contact resistance of flip chip joining using anisotropic conductive adhesive

Liqiang Cao (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Zhaonian Cheng ; Zonghe Lai (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Proceedings of the 2005 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) p. pp48-55. (2005)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 11690

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur