CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Reliability of Conductive adhesives

Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Zhimin Mo (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Lead-Free Solder Interconnect Reliability (2005)
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 11519

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur