CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Reliability Investigation for Encapsulated Isotropic Conductive Adhesives Flip Chip Interconnection

Liu Chen (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Zonghe Lai (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Zhaonian Cheng ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik)
Journal of Electronic Packaging Vol. 3 (2005), p. pp343-349.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 11516

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur