CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Comparison of isothermal mechanical fatigue properties of lead-free solder joints and bulk solders

Cristina Andersson (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Zonghe Lai (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik) ; Hairong Jiang ; Yongning Yu
Materials Science and Engineering Vol. A (2005), 394, p. pp20-27.
[Artikel, refereegranskad vetenskaplig]


Denna post skapades 2007-01-15.
CPL Pubid: 11512

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik (2003-2006)

Ämnesområden

Elektroteknik och elektronik

Chalmers infrastruktur

Relaterade publikationer

Denna publikation ingår i:


Reliability, fatigue and mechanical characterization of lead-free solders for electronic packaging applications