CPL - Chalmers Publication Library
| Utbildning | Forskning | Styrkeområden | Om Chalmers | In English In English Ej inloggad.

Multiscale Delamination Modeling of an Anisotropic Conductive Adhesive Interconnect Based on Micropolar Theory and Cohesive Zone Model

Yan Zhang ; Jinyu Fan ; Johan Liu (Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem)
Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP) p. 160-163. (2009)
[Konferensbidrag, refereegranskat]


Denna post skapades 2009-12-15.
CPL Pubid: 103666

 

Institutioner (Chalmers)

Institutionen för mikroteknologi och nanovetenskap, Bionanosystem (2007-2015)

Ämnesområden

Teknisk mekanik

Chalmers infrastruktur